- TF inline 系列用于过程控制的非接触式薄层电阻、层厚度和电各向异性测量解决方案,如金属层的厚度,片电阻,发射率,残留水分或克在各种基材上的非接触。相关基材是玻璃、箔、纸、晶片、塑料或陶瓷。监测是通过永久测量或触发事件来完成的,以便在快速移动的涂层过程中获得等距的结果。监测解决方案可以在大气或真空条件下实施。使用涡流技术的过程受益于高采样率。可以使用客户的软件为过程控制系统提供测量结果。此外,SURAGUS 提供监控软件 EddyCus EC Control,可对计量数据进行可视化、存储和分析。
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- 优势
非接触式实时测量
测量速度高达 1,000 次测量/秒。
固定式传感器安装或横向传感器安装
每个系统集成 1 – 99 个监控通道
在大气或真空中进行过程控制
在许多应用中都可以非?拷灞咴到胁饬
在不断变化的环境中通过温度补偿测量实现长期稳定性
到测试材料的大距离(例如 60 毫米/2.4 英寸的间隙)
覆盖导电层或封装基板的表征
众多软件集成分析统计功能
通过 EddyCus RampUp 软件轻松设置,包括。系统校准向导
无磨损
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- 应用
建筑玻璃(LowE)
包装材料
显示器和触摸屏
光伏(薄膜和 c-Si)
镜面镀膜
电容器
OLED 和 LED
智能玻璃
金属层和晶圆金属化
除冰和加热
电池和燃料电池
涂布纸和导电纺织品
石墨烯层
抗菌涂料
- 设置
Inline R2R
Inline S2S
集群工具
集成到处理区域
传输和反射设置
- 特征
薄层电阻:0.1 mOhm/sq 到 1 kOhm/sq
金属厚度:2 nm – 2 mm(取决于材料导电性)
电阻率:0.1 mOhm cm – 5 ohm cm
残留水分(通过非接触式介电常数测量在湿层中测量)
电各向异性:0.33 至 3(可根据要求提高)
相关属性
克重:0.1 至 1,000 克/平方米
发射率:0.005 至 0.2
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- 传感器外形尺寸(所有测量类型)
传感器 S(多种选择)
传感器 S - 半真空(仅限真空)
传感器 M
传感器 XS
定制形式(多传感器)
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- 接线设置
靠近传感器位置的控制柜安装
直接安装工具安装在传感器位置附近
全传感器集成硬件
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- 电阻测试仪参数
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- 测量技术
- 非接触式涡流传感器
- 基材
- 晶锭、锭、晶片、箔、玻璃等。
- 测量间隙尺寸
- 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米(其他应要求提供)
- 传感器对数/监控通道
- 1 – 99
- 传感器尺寸(宽 x 长 x 高),单位为 mm
- 传感器 M:80 x 100 x 66 传感器 S:34 x 48 x 117
- 导电层
- 金属/TCOs/CNTs/纳米线/石墨烯/网格/PEDOT/其他
- 金属薄膜的厚度测量(例如铝、银、钼、银浆)
- 1 nm – 2 mm(根据薄层电阻)
- 其他综合测量
- 金属厚度/透光率/密度/各向异性
- 环境
- Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60°C / 140°F(根据要求更高)
- 采样率
- 每秒 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次测量
- 硬件触发
- 5 / 12 / 24 伏
- 接口
- UDP、.Net 库、TCP、Modbus、模拟/数字
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- VLSR
- LSR
- MSR
- HSR
- 范围 [欧姆/平方]
- 0.0001 – 0.1
- 0.01 – 10
- 0.1 – 100
- 10 – 2,000
- 精度/偏差
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- ± 1%
- ± 1 – 3%
- 重复性 (2σ)
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- < 0.3%
- < 0.5%
- VLSR - 极低薄层电阻,LSR - 低薄层电阻,MSR - 中等薄层电阻,HSR - 高薄层电阻,VHSR - 极高薄层电阻
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- 流程
沉积(PVD、ALD、(PE)CVD、电镀、印刷、喷涂等)
烧蚀/结构化(蚀刻、抛光、激光等)
掺杂/植入
回火/退火
干燥/加热
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- 工作环境
大气层
真空
防爆认证
可应要求提供高温版本
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- 接口
- TCP、UDP
- Modbus
- CSV、XML
- 模拟、数字
- 以太网
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