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TF inline在线监测 OEM集成方案非接触式扫描测试

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TF inline在线监测 OEM集成方案非接触式扫描测试

  • TF inline 系列用于过程控制的非接触式薄层电阻、层厚度和电各向异性测量解决方案,如金属层的厚度,片电阻,发射率,残留水分或克在各种基材上的非接触。相关基材是玻璃、箔、纸、晶片、塑料或陶瓷。监测是通过永久测量或触发事件来完成的,以便在快速移动的涂层过程中获得等距的结果。监测解决方案可以在大气或真空条件下实施。使用涡流技术的过程受益于高采样率。可以使用客户的软件为过程控制系统提供测量结果。此外,SURAGUS 提供监控软件 EddyCus EC Control,可对计量数据进行可视化、存储和分析。
  • 优势
  • 非接触式实时测量

    测量速度高达 1,000 次测量/秒。

    固定式传感器安装或横向传感器安装

    每个系统集成 1 – 99 监控通道

    在大气或真空中进行过程控制

    在许多应用中都可以非?拷灞咴到胁饬

    在不断变化的环境中通过温度补偿测量实现长期稳定性

    到测试材料的大距离(例如 60 毫米/2.4 英寸的间隙)

    覆盖导电层或封装基板的表征

    众多软件集成分析统计功能

    通过 EddyCus RampUp 软件轻松设置,包括。系统校准向导

    无磨损

  • 应用
  • 建筑玻璃(LowE

    包装材料

    显示器和触摸屏

    光伏(薄膜和 c-Si

    镜面镀膜

    电容器

    OLED LED

    智能玻璃

    金属层和晶圆金属化

    除冰和加热

    电池和燃料电池

    涂布纸和导电纺织品

    石墨烯层

    抗菌涂料

  • 设置
  • Inline R2R

    Inline S2S

    集群工具

    集成到处理区域

    传输和反射设置

  • 特征
  • 薄层电阻:0.1 mOhm/sq 1 kOhm/sq

    金属厚度:2 nm – 2 mm(取决于材料导电性)

    电阻率:0.1 mOhm cm – 5 ohm cm

    残留水分(通过非接触式介电常数测量在湿层中测量)

    电各向异性:0.33 3(可根据要求提高)

    相关属性

    克重:0.1 1,000 /平方米

    发射率:0.005 0.2

  • 传感器外形尺寸(所有测量类型)
  • 传感器 S(多种选择)

    传感器 S - 半真空(仅限真空)

    传感器 M

    传感器 XS

    定制形式(多传感器)

  • 接线设置
  • 靠近传感器位置的控制柜安装

    直接安装工具安装在传感器位置附近

    全传感器集成硬件

  • 电阻测试仪参数



  • 测量技术
  • 非接触式涡流传感器
  • 基材
  • 晶锭、锭、晶片、箔、玻璃等。
  • 测量间隙尺寸
  • 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米(其他应要求提供)
  • 传感器对数/监控通道
  • 1 – 99
  • 传感器尺寸(宽 x x 高),单位为 mm
  • 传感器 M:80 x 100 x 66 传感器 S:34 x 48 x 117
  • 导电层
  • 金属/TCOs/CNTs/纳米线/石墨烯/网格/PEDOT/其他
  • 金属薄膜的厚度测量(例如铝、银、、银浆)
  • 1 nm – 2 mm(根据薄层电阻)
  • 其他综合测量
  • 金属厚度/透光率/密度/各向异性
  • 环境
  • Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60&deg;C / 140&deg;F(根据要求更高)
  • 采样率
  • 每秒 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次测量
  • 硬件触发
  • 5 / 12 / 24
  • 接口
  • UDP、.Net 库、TCP、Modbus、模拟/数字
  • VLSR
  • LSR
  • MSR
  • HSR
  • 范围 [欧姆/平方]
  • 0.0001 &ndash; 0.1
  • 0.01 &ndash; 10
  • 0.1 &ndash; 100
  • 10 &ndash; 2,000
  • 精度/偏差
  • &plusmn; 1%
  • &plusmn; 1 &ndash; 3%
  • 重复性 (2σ)
  • < 0.3%
  • < 0.5%
  • VLSR - 极低薄层电阻,LSR - 低薄层电阻,MSR - 中等薄层电阻,HSR - 高薄层电阻,VHSR - 极高薄层电阻
  • 流程
  • 沉积(PVDALD、(PECVD、电镀、印刷、喷涂等)

    烧蚀/结构化(蚀刻、抛光、激光等)

    掺杂/植入

    回火/退火

    干燥/加热

  • 工作环境
  • 大气层

    真空

    防爆认证

    可应要求提供高温版本

  • 接口
  • TCP、UDP
  • Modbus
  • CSV、XML
  • 模拟、数字
  • 以太  



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